株式会社サンシン

研磨装置 超平坦化装置 FCMP-IIシリーズ

最終更新日: 2023-03-29 10:22:49.0
ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易

多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されています。FCMP-IIシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。穴だれの少ない研磨が可能です。テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易でウエット・ドライの両用で使用可能。一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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基本情報

【特徴】
[基板平面研磨装置]
○テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易
○ウエット・ドライの両用で使用可能
○一度セットアップすると誰でも簡単に使用可能

【仕様】
○加工可能ワーク寸法:最大510mm×510mm
○テープ仕様
→テープ幅=60mm
→最大巻長さ=100m
→コア=3inc
○テーブル速度:最高速度=80mm/秒
○制御
→機器=シーケンサ
→操作盤=タッチパネル
○電源:200V 3相
○エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa
○装置寸法:2400W×1400D×1900H(mm)
○装置重量:約3000kg

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用途/実績例 【用途】
○穴埋め樹脂のデッパリ研磨
○はみ出し樹脂の除去、表面樹脂のレベリンク
○金属酸化膜、ペースト、メッキつぶ、バリの除去
○メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨

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