最終更新日:
2023-03-29 10:22:49.0
ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易
多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されています。FCMP-IIシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。穴だれの少ない研磨が可能です。テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易でウエット・ドライの両用で使用可能。一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
基本情報
【特徴】
［基板平面研磨装置］
○テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易
○ウエット・ドライの両用で使用可能
○一度セットアップすると誰でも簡単に使用可能
【仕様】
○加工可能ワーク寸法：最大510mm×510mm
○テープ仕様
→テープ幅＝60mm
→最大巻長さ＝100m
→コア＝3inc
○テーブル速度：最高速度＝80ｍｍ/秒
○制御
→機器＝シーケンサ
→操作盤＝タッチパネル
○電源：200V 3相
○エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa
○装置寸法：2400W×1400D×1900H（mm）
○装置重量：約3000kg
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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| 用途／実績例 | 【用途】 ○穴埋め樹脂のデッパリ研磨 ○はみ出し樹脂の除去、表面樹脂のレベリンク ○金属酸化膜、ペースト、メッキつぶ、バリの除去 ○メッキ／ラミネート／レジスト塗布の前処理研磨 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 |
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