株式会社サンシン

基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

最終更新日: 2022/06/29
装置の管理も簡単!ウエット・ドライの両用で使用可能です!

『FCMP-IIシリーズ』は、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、
目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単な基板平面研磨装置です。

ウエット・ドライの両用で使用可能。
一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。

メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨などにご使用いただけます。

【特長】
■テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易
■ウエット・ドライの両用で使用可能
■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基本情報

【標準仕様】
■加工可能ワーク寸法:最大 510mm * 510mm
テープ仕様
 ・テープ幅:600mm
 ・最大巻長さ:100m
 ・コア:3inc
■テーブル速度:最高速度=800mm/秒
■制御
 ・機器:シーケンサ
 ・操作盤:タッチパネル
■電源:200V 3相
■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa
■装置寸法:2400W * 1400D * 1900H(mm)
■装置重量:約3000kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■穴埋め樹脂の凸研磨
■はみ出し樹脂の除去、表面樹脂のレベリング
■金属酸化膜、ペースト、メッキつぶ、バリの除去
■メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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