株式会社サンシン

『全面研磨(Z軸制御)』

最終更新日: 2023/03/29
Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用!ソフトタッチで研磨可能

当製品は、リブ基板の上面を研磨する装置です。

今までテープのバックアップをローラの押し圧で行っておりましたが
Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用致しました。

研磨は、ドライ方式で行います。
ワークの着脱は、作業者の方が行い、既定のサイクルを自動でする半自動機です。

【特長】
■Z軸制御が可能な為、研磨の入り始め部分にダメージを与えない
■平面パッドの採用により集中荷重をさけ、ソフトタッチで研磨可能
■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基本情報

【標準仕様】
■テーブル寸法:550mm * 600mm * 80mm(厚さ)
■テープ仕様
 ・テープ幅=520mm
 ・最大巻長さ=50m
 ・コア=3inc
■研磨時往復速度(テーブル):最高速度=240mm/秒
■制御装置
 ・制御機器:シーケンサ
 ・操作盤:タッチパネル
■電源:200V 3相
■エアー:ドライエア=0.4MPa
■装置寸法:2200W * 1100D * 1900H(mm)
■重量:約2000kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■リブ基板平面研磨
■穴埋め樹脂の凸研磨
■はみ出し樹脂の除去、表面樹脂のレベリング
■金属酸化膜、ペースト、メッキつぶ、バリの除去
■メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨
■カーボン樹脂の平面研磨

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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