『FCMP-IIシリーズ』は、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、
目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単な基板平面研磨装置です。
ウエット・ドライの両用で使用可能。
一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。
メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨などにご使用いただけます。
【特長】
■テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易
■ウエット・ドライの両用で使用可能
■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【標準仕様】
■加工可能ワーク寸法:最大 510mm * 510mm
テープ仕様
・テープ幅:600mm
・最大巻長さ:100m
・コア:3inc
■テーブル速度:最高速度=800mm/秒
■制御
・機器:シーケンサ
・操作盤:タッチパネル
■電源:200V 3相
■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa
■装置寸法:2400W * 1400D * 1900H(mm)
■装置重量:約3000kg
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■穴埋め樹脂の凸研磨 ■はみ出し樹脂の除去、表面樹脂のレベリング ■金属酸化膜、ペースト、メッキつぶ、バリの除去 ■メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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