“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。
発生原因や対策など事例を交えて掲載!
プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です!
【事例集の内容】
■発生箇所の特定方法について
■発生原因について
■発生メカニズムについて
■事例
■抑制のためのリフロープロファイルのご提案
■枕不良対策製品のご紹介
発生原因や対策など事例を交えて掲載!
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■発生箇所の特定方法について
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