株式会社弘輝(KOKI)

基板実装・はんだ付けの不具合|“枕不良”に関する 『事例集』

最終更新日: 2024-05-16 17:52:03.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

はんだの“枕不良”にフォーカス! メカニズムや解析事例を含めてご紹介!
“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。

発生原因や対策など事例を交えて掲載!
プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です!

【事例集の内容】
■発生箇所の特定方法について
■発生原因について
■発生メカニズムについて
■事例
■抑制のためのリフロープロファイルのご提案
■枕不良対策製品のご紹介

※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全編ご希望の方はお問い合わせ下さい。

関連情報

基板実装・はんだ付けの不具合|“枕不良”に関する 『事例集』
基板実装・はんだ付けの不具合|“枕不良”に関する 『事例集』 製品画像
“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。

発生原因や対策など事例を交えて掲載!
プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です!

【事例集の内容】
■発生箇所の特定方法について
■発生原因について
■発生メカニズムについて
■事例
■抑制のためのリフロープロファイルのご提案
■枕不良対策製品のご紹介

※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全編ご希望の方はお問い合わせ下さい。

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