最終更新日:
2024-11-05 13:47:43.0
BGA部品のはんだ付けで起こる不良にフォーカス!
電子機器の高機能化と小型化の需要が高まる中で、BGA(Ball Grid Array)部品の採用が増加しています。
しかし、 BGAでは バンプ とはんだペーストが接合しない「 未接合 」という事象が発生することがあります。
そこで、本資料では 発生原因やメカニズム、さらには対策について、具体的な事例を交えて詳細に解説しています。
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