最終更新日:
2024-12-09 10:35:54.0
生産技術や生産担当者必見!BGAの実装で発生する不良を解決
BGA(Ball Grid Array)部品は電子機器の発展に伴い普及しておりますが、
BGAボールとソルダーペーストが接合されない「オープン」と呼ばれる導通不良が報告されております。
本資料はBGAにおける不良発生個所の特定方法や発生原因、メカニズムに加え、基板や部品の反り状態の
確認方法についても紹介します。
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