株式会社弘輝(KOKI)

事例公開中!!『BGAのオープン不良』とは?

最終更新日: 2024-12-09 10:35:54.0
生産技術や生産担当者必見!BGAの実装で発生する不良を解決

BGA(Ball Grid Array)部品は電子機器の発展に伴い普及しておりますが、
BGAボールとソルダーペーストが接合されない「オープン」と呼ばれる導通不良が報告されております。

本資料はBGAにおける不良発生個所の特定方法や発生原因、メカニズムに加え、基板や部品の反り状態の
確認方法についても紹介します。

基本情報

詳しくはお問い合わせください。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 詳しくはお問い合わせください。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社弘輝(KOKI)

製品・サービス一覧(61件)を見る