株式会社弘輝(KOKI)

ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

最終更新日: 2024-12-09 10:35:22.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

ギ酸還元真空リフロー用はんだペースト『E14シリーズ』
ギ酸還元真空リフロー用はんだペースト『E14シリーズ』 製品画像
【仕様(一部)】
■合金組成(%)   :Sn 3.0Ag 0.5Cu
■融点(℃)     :217-219
■ハライド含有量(%):0
■フラックスタイプ  :ORL0

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半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』
半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』 製品画像
【仕様(一部)】
<S3X48-E14>
■合金組成(%)   :Sn 3.0Ag 0.5Cu
■融点(℃)     :217-219
■ハライド含有量(%):0
■フラックスタイプ  :ORL0

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