株式会社弘輝(KOKI)

半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

最終更新日: 2024-12-09 10:35:54.0
トータルコストダウンが図れる!真空リフロー(ギ酸)対応ソルダーペースト

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、
SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。

超低ボイド接合を実現しており、
真空リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。
揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。
フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。

【特長】
■フラックス残渣ゼロ
■はんだ付け後の洗浄が不要
■超低ボイド
■還元雰囲気リフロー(ギ酸)での良好な接合
■フラックス飛散、はんだボールの発生無し
■トータルコストダウンが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様(一部)】
<S3X48-E14>
■合金組成(%)   :Sn 3.0Ag 0.5Cu
■融点(℃)     :217-219
■ハライド含有量(%):0
■フラックスタイプ  :ORL0

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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