『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、
SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したはんだペーストです。
超低ボイド接合を実現しており、
還元雰囲気リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。
揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。
フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。
【特長】
■フラックス残渣ゼロ
■はんだ付け後の洗浄不要
■超低ボイド
■還元雰囲気リフロー(ギ酸)における良好な接合
■フラックス飛散、はんだボールの発生無し
■トータルコストダウンが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様(一部)】
■合金組成(%) :Sn 3.0Ag 0.5Cu
■融点(℃) :217-219
■ハライド含有量(%):0
■フラックスタイプ :ORL0
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