セミナー・イベント
掲載開始日:
2020-10-16 00:00:00.0
今回は、弊社第46回国際電子回路産業展JPCA2016に下記の製品を出展いたします。
NEW! 最小加工サイズ20µmでの高精密な穴あけ加工から比較的大きな穴あけ加工やデリケートな輪郭カットまで対応可能とする
UVレーザーFPC高速穴あけ・外形カット装置「LPKF MicroLine5000」
また、FPCへのレーザー加工技術についてのセミナーを開催する予定です。こちらも是非お見逃しなく！
UVレーザーによる高速・非接触で多彩なアプリケーションに加工が可能なレーザー基板加工機「LPKF ProtoLaser U3」
日本国内で1500台以上の販売実績。迅速な試作基板加工を卓上型サイズの装置で実現できます。「LPKF ProtoMat S63」
MIDパビリオンにて製品の小型化や部品点数の削減に貢献できるLPKF技術と最新動向についてのセミナーを開催致します。
招待券は無料となりますので是非この機会にご来場下さい!
| 開催日時 | 2016年06月01日（水） ～ 2016年06月03日（金） 10:00 ～ 17:00 |
|---|---|
| 会場 |
概要: 第46回国際電子回路産業展JPCA2016 会期: 2016年6月1日(水)～3日(金) ブース番号: 東3ホール3F-11 会場: 東京ビッグサイト |
| 参加費 |
無料 |
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お問い合わせ
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LPKF Laser&Electronics株式会社