セミナー・イベント

本年度も電子機器トータルソリューション展（JPCA Show）2024に出展いたします。
NPIセミナー会場にて下記日程で弊社技術の御紹介をさせて頂きます。
ご参加をお待ちいたしております。

6月12日（水）12:15～12:35
Wafer/Panel-Level Packagingのガラス微細…

電子機器トータルソリューション展（JPCA Show）2022に出展いたします。
期間：2022年6月15日（水）～17日（金）10:00-17:00
場所：東京ビッグサイト　東展示棟　6E-26

2022年6月よりリリース予定のハイブリッド型レーザー基板加工機ProtoLaser H4を…

第47回国際電子回路産業展JPCA2017の展示会のご案内
会期:2017年6月7日(水)～9(金) 開催場所: 東京ビッグサイト
【ブース番号:東6ホール6E-10】
拝啓 貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 さて、この度は弊社で…

UVレーザー基板分割機を使ったデモ加工とFPC・PCBへのUVレーザー基板カットのセミナー開催をします。
開催日：6月23日(木曜日)13:00~14:00
場所：臨海ビル101号室(弊社ショールーム内にて) 東京都港区芝2-3-8臨海ビル当日はUVレーザーによるPCBの切断デモやそれについての…

今回は、弊社第46回国際電子回路産業展JPCA2016に下記の製品を出展いたします。

NEW! 最小加工サイズ20µmでの高精密な穴あけ加工から比較的大きな穴あけ加工やデリケートな輪郭カットまで対応可能とする
UVレーザーFPC高速穴あけ・外形カット装置「LPKF MicroLine5000…