LPKF Laser&Electronics株式会社

2021-03-01 00:00:00.0
アクティブモールドパッケージング(AMP) によりパッケージおよびSiPベースアンテナ を実現

企業ニュース   掲載開始日: 2021-03-01 00:00:00.0

LPKFはパッケージ統合技術により、シンプルで時間とスペース
を節約できるアンテナソリューションを提供します。詳しくは添付のプレスリリースをご覧ください。

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