最終更新日:
2020-10-08 09:17:46.0
5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂など。製品資料を進呈中
当社は、2020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される
「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。
【出展製品の特長】
■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』
・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性
・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応
■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』
・PETより最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発
・結晶性を有する新グレードを開発中
・透明性を維持し耐衝撃性を向上
■熱硬化性樹脂『CYTESTER』
・トリアジン環を形成して硬化
加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する
■特殊ポリオール『SPG（スピログリコール）』
・左右対称の安定した分子構造
・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐衝撃性、硬度、成形性が向上
■特殊ポリオール『DOG（ジオキサングリコール）』
・ポリマーに組み込むことで、柔軟性を付与可能
※各製品についての詳細は、資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。
基本情報
★新製品「サープリム TO65」の特長
バランスのとれたTgとTmを示すほか、低誘電性、耐トラッキング性、高い靭性、
電磁波シールド性などの特性を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。
5G関連の電気・電子部品の材料やCFRP部材の添加剤や、マトリックス樹脂として使用可能。
ペレットのほか、粉末タイプ、繊維強化グレードなどをご用意しています。
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 |
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三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門
