従来比1/2の小型化を実現！
従来比（Siデバイス）で1/2以下の小型化と250℃以上の高耐熱対応が可能なＳｉＣパワーモジュールを、カスタム仕様で開発試作から製造まで対応致します。
電気自動車・ハイブリッド自動車のモーターを駆動制御するインバータや、ソーラー発電・非常用蓄電装置の電力変換装置にも搭載可能です。
【製品の概要】
立体構造による小型化とフリップチップ実装方式の採用で業界最小クラスの小型化を実現したパワーモジュールです
【製品の特長】
〇高耐熱・・・２５０℃以上
〇サイズ・・・従来比1/2以下（Ｓｉデバイス比）
〇構造・・・両面放熱構造
〇スイッチング損失・・・Ｓｉ比50％以下
詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
立体構造による小型化とフリップチップ実装方式の採用で業界最小クラスの小型化を実現したパワーモジュールです
【製品の特長】
〇高耐熱・・・２５０℃以上
〇サイズ・・・従来比1/2以下（Ｓｉデバイス比）
〇構造・・・両面放熱構造
〇スイッチング損失・・・Ｓｉ比50％以下
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| 価格情報 | - |
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| 用途／実績例 | 詳細はお問い合わせください。 |
関連ダウンロード
『小型カスタムＳｉＣパワーモジュール』の試作・製造
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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マイクロモジュールテクノロジー株式会社
