最終更新日:
2022-01-18 16:18:03.0
熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク
1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。
基本情報
・熱伝導:1000W/mK
・MIL-STD-883H適合
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | TMP-EX |
用途/実績例 | ・パワーエレクトロ二クスのパッケージ用ヒートシンク ・RF、マイクロ波エレクトロニクスのパッケージ用ヒートシンク ・レーザーダイオード用ヒートシンク ・ハイパワーLED用ヒートシンク |
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