UPDATE
最終更新日:
2024-05-14 10:36:20.0
塗布，搭載，加熱の動作を1台で連続実行します。
セル生産の自動化を実現
塗布，搭載，加熱3工程を連続実行可能
卓上サイズで省スペースを実現
コンベアー仕様(オプション)の組み込みも可能
基本情報
対象基板寸法：30ｘ50～200ｘ300[mm](レイアウトオプション可)
対象基板厚：1.0～3.2[mm](基板により要バックアップピン)
実装タクト：チップスティック－基板間 約3.5秒前後
繰り返し停止精度：自動画像処理の場合、±0.04[mm]
ステージアライメントの場合、±0.05[mm]
装着確度：０°，90°，180°，270°(分解能0.036°[度／pulse])
手動操作分解能：Ｘ，Ｙ，Ｚ 2[μm／pulse]
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・FPCやLED基板など、搭載部品点数が少ない基板に最適 ・高精度を保証する鋳物一体フレーム構造 ・非接触加熱によりポイント加熱が可能 |
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株式会社日本メンブレン
