日精株式会社

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高精度・低荷重フリップチップボンダCB-600 アスリートFA製

最終更新日: 2020-10-13 16:42:24.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製 製品画像
【概要】
■対応プロセス
1.熱圧着
2.超音波接合
■自動ツール交換機能(熱圧着使用時)
1.チップピックアップツールの自動交換機能
2.上記機能によりマルチチップ搭載が可能 
■プロセス管理
1.プロセス解析ログの書出しが可能
2.簡単レシピ標準搭載

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製
卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製 製品画像
■対応プロセス
  1.熱圧着
  2.超音波接合

■省スペース設計
  本体:702W×805D×740H[mm] ※制御box別置き

■4インチトレイを2枚同時セットが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製)
【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製) 製品画像
【ラインアップ】
■卓上型フリップチップボンダ「CB-200」
■マニュアル式フリップチップボンダ「CB-505」
■高精度・低荷重フリップチップボンダ「CB-600」
■超高精度フリップチップボンダ「CB-700」

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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