■対応プロセス
1.熱圧着
2.超音波接合
■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1.熱圧着
2.超音波接合
■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。
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日精株式会社 本社