高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

最終更新日: 2021-01-15 15:20:01.0

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高精度ボンディング

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。

高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、
セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。

ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可）

また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、
各種接合プロセス(※２)に対応しています。

※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など
※２ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など

【特長】
■極低荷重対応
■高精度ボンディング
■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作
■ツール交換で超音波接合にも対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.nissei.co.jp/

基本情報

【概要】
■対応プロセス
1．熱圧着
2．超音波接合
■自動ツール交換機能（熱圧着使用時）
1．チップピックアップツールの自動交換機能
2．上記機能によりマルチチップ搭載が可能　
■プロセス管理
1．プロセス解析ログの書出しが可能
2．簡単レシピ標準搭載

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報	オプション機能により変動しますので、お気軽にお問合せください。
価格帯	1000万円 ~ 5000万円
納期	お問い合わせください ※ お気軽にお問合せください。（応相談）
型番・ブランド名	Flip Chip Bonder CB-600
用途／実績例	【用途】 ■MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野などの各種パッケージに対応 ■多様なオプションによりカスタマイズし、R&Dを中心に海外ユーザーを含め提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラインナップ

型番	概要
CB-200	卓上型フリップチップボンダー　https://www.ipros.jp/product/detail/2000558584
CB-505	マニュアル式フリップチップボンダー　https://www.ipros.jp/product/detail/2000558581
CB-700	超高精度フリップチップボンダー

詳細情報

ボンディングログ解析

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