最終更新日:
2022-10-07 16:26:49.0
バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好!高密度実装に適した導電性材料
『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な
焼結型銅ペーストです。
めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ
濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。
ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。
【特長】
■めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能
■低熱膨張のため、接合信頼性良好
■無機基板との密着性良好
■ナノ粒子フリーのため、保管安定性良好
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【一般特性】
■粘度(E型粘度計、25℃、5rpm):10~50Pa・s
■体積抵抗率(推奨焼成条件:500℃×90min):5~10μΩ・cm
■密着強度(スタッドピン垂直引張試験 基板:Al2O3):5MPa
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