『ELTRACE(R) CP-901AN』は、スクリーン印刷対応の窒素下硬化型
銅ペーストです。
窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、
熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。
当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上
への電子部品のはんだ実装が可能です。
【特長】
■優れた焼結性、熱伝導性および、はんだ濡れ性を示す
■窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行する
■放熱性を重視する電子部品の接合に好適
■銅箔の代替品として使用可能
■150℃×16時間のエージング処理後も、市販の銅箔と同等のはんだ濡れ性
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基本情報
【一般特性(抜粋)】
■粘度(E型粘度計、25℃、5rpm):10~50Pa・s
■体積抵抗率
・250℃×15min(N2):10μΩ・cm
・300℃×15min(N2):7μΩ・cm
・350℃×15min(N2):5μΩ・cm
■熱伝導率(周期加熱法、厚み方向):80~100W/m・K
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日油株式会社 機能材料事業部