プレシテック・ジャパン株式会社

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2023-11-22 00:00:00.0
セミコンジャパン2023

セミナー・イベント   掲載開始日: 2023-11-22 00:00:00.0

12/13（水）～12/15（金)に東京ビッグサイトにて開催されるセミコンジャパン2023に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。
　
■セミコンジャパン - プレシテックジャパンの出展社ページ
出展物の確認ができます。
　https://expo.semi.org/japan2023/Public/eBooth.aspx?IndexInList=888&FromPage=Exhibitors.aspx&ParentBoothID=&ListByBooth=true&BoothID=558328

■日時
　12/13（水）～ 12/15（金） 10:00～17:00

■出品予定製品
エリアスキャナ Flying Spot Scanner(FSS310)
　 分光干渉型厚み測定センサ CHRocodile 2IT
色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2.0
色収差共焦点の光学距離センサ　CHRocodile C/ Mini
　Enovasense社製レーザフォトサーマルセンサ

開催日時 2023年12月13日（水） ～ 2023年12月15日（金）
10:00 ～ 17:00
会場 東京ビッグサイト 東６ホール　小間番号6824までお越しください。
参加費 無料

関連製品情報

光学式エリアスキャナFlying Spot Scanner310
光学式エリアスキャナFlying Spot Scanner310 製品画像
12inchウエハの全面厚み測定が可能。走査ステージレスで、振動の影響無しで高速測定。オンライン、オフライン、ウエハ検査用途に。

Flying Spot Scanner310』は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲（～φ310)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。 【特長】 　■広範囲のエリアスキャン φ310mm 　■高分解能　XY20um 　　　ビームスポット径40um, 分光干渉方式による高Z分解能 　■XYステージ不要でステージ振動無し 　　　ガルバノミラーによるエリアスキャン 　■開発コスト低減、開発納期短縮 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)あり 　■用途 　　　12インチウエハのウエハ全面厚み測定、貼り合わせウエハ厚み測定、ボイド検査 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
不透明体の非接触厚み測定 レーザフォトサーマルセンサ　導入事例有
不透明体の非接触厚み測定 レーザフォトサーマルセンサ　導入事例有 製品画像
不透明体の厚み高精度測定なら、Enovasenseの レーザフォトサーマルセンサ。材料に依らず、最小10nmから厚み測定可能。

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 ■特長 　・非接触で、不透明体の厚み測定が可能。 　　破壊試験が不要に。 　・最小10nm～最大1mmまでの広範囲な測定範囲。 　・1~3%以下の高精度測定が可能。 　　精度が不足している方にお勧め。 　・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 　自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体など多岐にわたる分野にて、 　コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜など様々なアプリケーションで使用されています。 ＊現在、Enovasense社は、ドイツの光学センサメーカーのPrecitecのグループ会社となっています。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせよりご確認ください。
３次元形状測定用ラインセンサCHROCODILE CLS2.0
３次元形状測定用ラインセンサCHROCODILE CLS2.0 製品画像
非接触ラインセンサCLS第二世代。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定。エッジや斜面へ最適な高許容角度性。ウエハ厚みで多数実績。

新製品『CHROCODILE CLS2.0』は、951万ポイント/秒で非接触高速３次元形状測定を実現できます。分解能も最大Y2um, Z 0.05umと、非常に高精度な測定が可能。全世代品より、測定時間大幅短縮、ウエハエッジ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ測定に適した高NA、光量アップなど大幅に改善。形状、表面粗さ、ステップハイト（厚み）、平坦度、ＴＴＶなど使い道は多数。卓上機だけでなく、In-Situ/モニタリング/インラインでの装置組込み用センサとしての使用にも適しています。 【特長】 　■広範囲エリアの３次元形状測定 　　　最大11.9mmのライン幅 　■広い許容角度 　　　反射面で±50° エッジや急斜面に対応可能 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット 　　（DLLなど)も用意 　■多業界で豊富な実績 　　　半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
３次元測定 - ラインセンサ『CHRocodile CLS』
３次元測定 - ラインセンサ『CHRocodile CLS』 製品画像
サブミクロン精度で高速・広範囲を３次元形状測定。エッジや斜面にも対応できる広い許容角度が特長。ウエハ検査用途にも。

『CHRocodile CLS』は、100万ポイント/秒で高速3次元形状測定を実現できます。分解能も最大XY 1um, Z 0.02umと、非常に高精度な測定が可能。レンジ幅、分解能、精度から最大6種類の測定ヘッドをご用意し、インラインへの適用も可能です。 【特長】 　■広範囲エリアの非接触３次元形状測定 　　　最大8.3mmのライン幅 　■広い許容角度 　　　反射面で±45° エッジや急斜面に対応可能 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 　■多業界で豊富な実績 　　　半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
厚み測定 - 光学センサ『CHRocodile 2DWシリーズ』
厚み測定 - 光学センサ『CHRocodile 2DWシリーズ』 製品画像
ドープウエハに適切な光源波長を使用し、難しいドープウエハ厚み測定に対応

『CHRocodile 2DWシリーズ』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。ドープウエハ測定にも対応でき、インラインでも適用可能で、多くのお客様へ実績があります。サファイア、Si、SiC等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。 【特長】 　■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 　　　豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数um)～厚膜(780um)までカバー。ドープウエハ対応。 　■高分解能（サブミクロン 最小1nm） 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 　■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
光学式エリアスキャナ「Flying Spot Scanner」
光学式エリアスキャナ「Flying Spot Scanner」 製品画像
振動の影響を受けずに高速エリアスキャン。オンライン、オフライン、品質管理、ウエハ検査用途に。

『Flying Spot Scanner』は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲（～φ80)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。 【特長】 　■広範囲のエリアスキャン ~φ80mm 　■高分解能　XY6.5um~, Z 1nm~ 　　　最小ビームスポット径13um, 分光干渉方式による高Z分解能 　■XYステージ不要でステージ振動無し 　　　ガルバノミラーによるエリアスキャン 　■開発コスト低減、開発納期短縮 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)あり 　■用途 　　　FPD,LCD用ガラス基板の厚み測定、ウエハのワープ（歪み）測定、レンズ形状検査、 　　　PCBボード形状検査、小型精密部品の高さ測定など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
厚み測定 - 光学センサ『CHRocodile 2ITシリーズ』
厚み測定 - 光学センサ『CHRocodile 2ITシリーズ』 製品画像
多種多様な材料の厚み測定、広い測定レンジから加工中と加工前後を1台で対応！ウエハ検査用途にも。

プレシテックの2ITシリーズは、分光干渉法を利用した非接触の厚み測定用センサでです。 高速・高精度な厚み測定を得意としており、ウエハ・フィルム・コーティング・エアギャップなどの 厚み測定・検査などに使用されています。 不純物/ドープウエハの測定も可能です。 その他の特長は、幅広い測定範囲 、大きな許容角度、様々な材質に対応できることです。 稼働ステージによるスキャンをせずに、面での測定が可能なエリアスキャナもあります。 半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムの厚みモニタリング/In-Situ/インライン検査でも使用されています。 また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム/コーティング厚み測定、ガラスウエハ肉厚検査、ＴＴＶ，厚み分布、PCBコーティング厚み、バッテリー用ホイル厚み、ガラス厚み/、エアギャップなど。

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