最終更新日:
2022-06-01 19:41:15.0
非接触ラインセンサCLS第二世代。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定。エッジや斜面へ最適な高許容角度性。ウエハ厚みで多数実績。
新製品『CHROCODILE CLS2.0』は、951万ポイント/秒で非接触高速３次元形状測定を実現できます。分解能も最大Y2um, Z 0.05umと、非常に高精度な測定が可能。全世代品より、測定時間大幅短縮、ウエハエッジ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ測定に適した高NA、光量アップなど大幅に改善。形状、表面粗さ、ステップハイト（厚み）、平坦度、ＴＴＶなど使い道は多数。卓上機だけでなく、In-Situ/モニタリング/インラインでの装置組込み用センサとしての使用にも適しています。
【特長】
■広範囲エリアの３次元形状測定
最大11.9mmのライン幅
■広い許容角度
反射面で±50° エッジや急斜面に対応可能
■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、
コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット
（DLLなど)も用意
■多業界で豊富な実績
半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【アプリケーション】
非接触による3次元形状測定が可能です。
接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。
■家電（スマートフォン）
・LCDガラス
・OLEDマスク検査
・表面の細かいスクラッチ等のキズ
・ワイヤボンディング
・ARグラス
■半導体製造プロセス
・欠陥検査
・BGA検査
・ICパッケージや回路検査
■自動車関係
・バルブ検査
・車の内装
・ガラス検査
・エアバッグの溶接ビードの検査
| 価格帯 | 500万円 ~ 1000万円 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | CHRocodile CLS 2.0 |
| 用途／実績例 | ウエハ加工(研磨など）前後、加工中のウエハ形状測定、エッジ部外観検査、貼あわせウエハのずれ測定、ＴＴＶ，平坦度、ワイヤボンディング形状、マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサなど 【用途・測定項目・メリットなどキーワード】 光センサ、非接触センサ、共焦点、高さ、表面粗さ、形状、外観、エッジ、斜面、計測、測定、検査、高速、3次元形状、3D形状、ラインセンサ、ラインスキャン、全面測定、高精度、高速、In-Situ、加工中、加工前後、半導体、半導体ウエハ、Siウエハ、 GaAs, InP, SiC, LiNbO3(LN), LiTaO3(LT), GaN, SiP、Al2O3(サファイア）、ダイシング溝、透明、透明体、黒色、光沢、鏡面、簡単 |
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