最終更新日:
2024-03-22 15:28:10.0
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hは、ミクロンレベルの微細研磨が可能な革新的なダイヤモンド研削パッドです。従来のラッピング方法の代替手段として、研磨レート、表面品質、ワークピースの形状および寿命の点で優れた結果をもたらします。SQUADROダイヤモンド研削パッドは、簡単に交換でき、クリーンな微細研磨を可能にします。
【特徴】
■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適
■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的
■スラリーによるラッピングよりもクリーン
■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ
■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能
【主な用途】
SQUADRO-M: 金属の精密研磨
SQUADRO-H: 硬質素材、セラミックス等の精密研磨
※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。
詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
基本情報
【製品仕様】
・直径 200 / 250 / 300 / 350 / 400mm
・ダイヤモンドサイズ 3μm/6μm/15μm/30μm/60μm/（Hのみ：125μm）
・厚み 0.4mm
・ボンド材
SQUADRO-M：レジンボンド/中硬
SQUDARO-H：レジンボンド/硬質
・キャリア材 ポリカーボネート
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル
■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。
SQUADRO-M / M2
： 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。
SQUDARO-H / H2
： 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。
SQUADRO-O / OWH
： 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | SQUADRO-M/H |
| 用途／実績例 | ■代表的な用途 SQUADRO-M: 金属の精密研磨 SQUADRO-H: 硬質材料、セラミックス等の精密研磨 |
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