最終更新日:
2024-03-22 15:29:46.0
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
SQUADRO-OおよびSQUADRO-OWHは、光学材料に特化したダイヤモンド研削パッドです。 キレの良いレジンボンドに精密分級ダイヤモンド用いており、優れた表面品質、正確な形状、非常に高い研磨レートを実現します。光学材料の平面および球面のどちらにでも使用でき、簡単かつクリーンで効率的な研磨を提供します。
【特徴】
■光学産業向けの素材に最適(フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム等)
■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的
■スラリーによるラッピングよりもクリーン
■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ
■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能
【主な用途】
フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウムなどの光学材料の精密研磨
※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。
詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
基本情報
【製品仕様】
・直径 200 / 250 / 300 / 350 / 400mm
・ダイヤモンドサイズ
SQUADRO-OWH：1μm/2μm/3μm
SQUADRO-O：6μm/15μm/30μm/60μm
・厚み 0.2mm
・ボンド材 レジンボンド
・キャリア材 ウレタンパッド
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル
■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。
SQUADRO-M / M2
： 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。
SQUDARO-H / H2
： 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。
SQUADRO-O / OWH
： 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | SQUADRO-O/OWH |
| 用途／実績例 | ■主な用途 フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウムなどの光学材料の精密研磨 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ピュアオンジャパン株式会社
