【ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーについて】
アライメント精度0.2μm～25μm、サイクルタイム18秒～0.16秒の製品をラインアップ。
ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じて装置をご提案いたします。
ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、
モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。
※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。
アライメント精度0.2μm～25μm、サイクルタイム18秒～0.16秒の製品をラインアップ。
ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じて装置をご提案いたします。
ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、
モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。
※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。
