最終更新日:
2023-03-30 15:46:12.0
高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。
『INFINITE』は、個片化されたチップを超高速かつ高精度に
サブストレートやリードフレームへボンディングできる装置です。
エポキシ樹脂のディスペンス量や幅のほか、ボンディング時のはみだし量も制御可能。
ディスペンス前後やボンディング前後の検査機能も搭載しており、
QFN、BGA、MEMS、SiPなどの様々なアプリケーションに活用可能です。
【特長】
■薄チップや大判ダイも高速ボンディング可能
■無加圧シンタリング材や強粘度材などの様々なエポキシ材料に対応
■アライメント精度は±20μm＠3σ
■最高0.19秒/チップの高速処理が可能
■ダイ対応サイズ：0.2×0.2～9×9mm
サブストレート対応サイズ：長さ100～300mm、幅15～100mm
※＜PDFダウンロード＞より製品資料ご覧いただけます。
基本情報
【ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーについて】
アライメント精度0.2μm～25μm、サイクルタイム18秒～0.16秒の製品をラインアップ。
ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じて装置をご提案いたします。
ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、
モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。
※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格情報 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※ お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | INFINITE |
| 用途／実績例 | QFN、BGA、MEMS、SiP、薄チップ、大判ダイ等の様々なパッケージ及びアプリケーション |
関連カタログ
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兼松ＰＷＳ株式会社
