マルチレーザダイシング装置 ICA1205
ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装置です
マルチレーザー構造により、下記を実現
・より細く切断が可能
・切断時の温度を抑える
・基盤にかかる衝撃を抑える
アプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、
メモリー、パワーデバイス
〇その他ASM製取扱い装置
・ALSI：マルチレーザーダイシング装置
・ASM PT：ワイヤーボンダー装置
・ASM PT：２次元、３次元パッケージ外観検査装置
・ASM PT：その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）
〇ASM装置導入実績（国内、国外トータル）：
年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー
マルチレーザー構造により、下記を実現
・より細く切断が可能
・切断時の温度を抑える
・基盤にかかる衝撃を抑える
アプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、
メモリー、パワーデバイス
〇その他ASM製取扱い装置
・ALSI：マルチレーザーダイシング装置
・ASM PT：ワイヤーボンダー装置
・ASM PT：２次元、３次元パッケージ外観検査装置
・ASM PT：その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）
〇ASM装置導入実績（国内、国外トータル）：
年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー
