株式会社クオルテック

【問題発生事例】信頼性試験におけるはんだクラック発生

最終更新日: 2022-11-24 13:50:26.0
「信頼性試験中にはんだクラックが発生、早急な脆弱箇所の特定をしたい」といった問題に!

信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれてクラックが進行していきます。

方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られ、局所的に
応力印加される場所を特定することにより破壊箇所の予測が可能となります。

この場所を素早く特定するために「ハイスピードEBSD分析」を利用ください。

わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えた"EBSD検出器"を
導入しました。必要な解像度はそのままに、一般的なものより約20倍の
スピードでEBSDイメージ作成が可能です。

特急案件でもお待たせすることなくイメージマップをご提供します。

他にも観察・分析・解析提案・受託研究まで承ります。ぜひご相談ください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社クオルテック

製品・サービス一覧(129件)を見る