最終更新日:
2023-07-12 19:55:17.0
半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能!
『ELITE』は、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を
高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、
半導体チップ内部の異常箇所を特定する発熱解析が可能な装置です。
最大約20cm角の広角カメラにより、大きな基板等のサンプルでも
解析可能。
また基板解析の経験は豊富にございますので、その経験を基に不良箇所の
特定や、断面解析による原因特定にも対応します。
【特長】
■非破壊で不良解析ができ、サンプル加工などによる故障箇所喪失リスクがない
■半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能
■一般的なマニュアル検査に比較して不良特定率が向上
■赤外線強度データと位相データの解析により、不良部位のXYZ位置特定が可能
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基本情報
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用途/実績例 | 【発熱解析事例】 ■基板不良箇所の特定 ■IC不良箇所の特定 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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