株式会社クオルテック

不具合現象:はんだ溶融性不良

最終更新日: 2024-04-09 11:02:26.0
リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認!

当社で行った「はんだ溶融性不良」の再現実験をご紹介いたします。

予想された不良原因はリフロー条件の不適で、リフロー時の
プリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認。

その結果、プリヒート時間の短縮により溶融性を改善できますが、
BGAでのボイドが増加。ボイドも割合が少なくはんだ溶融性が良好な
プリヒート時間3minを提案しました。

【概要】
■予想された不良原因:リフロー条件の不適(不良)
■不良再現実験:リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性確認
■結果
・プリヒート時間の短縮により溶融性改善できるが、BGAでのボイド増加
・ボイドも割合少なくはんだ溶融性が良好なプリヒート時間3minを提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社クオルテック

製品・サービス一覧(132件)を見る