【安全弁保護用に改良されたラプチャーディスク – 高さが低い位置で破裂します】
SFD型は破片飛散の無い、破裂の高さが低い設計で、ラプチャーディスク開口によって安全弁の性能に影響を与えず、省スペースが可能です。CPL技術を活用し、材料の結晶構造に影響を与えない精密サブリメーション(昇華)加工が面外周になされ、破裂時の正確なフルボア開口を保証します。CPL技術によるフルボア開口により、ラプチャーディスク破裂後、プロセス媒体の放散が最大限可能となります。
CPL技術によって、プロセスに接する面が滑らかなため、ある媒体には不適合なライニングの必要がありません。プロセス面が平滑なので沈着物が付着せず、重合プロセスに適応た活性の高いプロセス媒体であっても長期にわたる信頼性をもたらします。
SFD型は様々なプロセス条件に適し、費用対効果が高く、高性能です。石油・ガス、化学、石油化学、医薬品、食品業界のような産業分野における、厳しい条件下でのプロセスに最適です。
SFD型は破片飛散の無い、破裂の高さが低い設計で、ラプチャーディスク開口によって安全弁の性能に影響を与えず、省スペースが可能です。CPL技術を活用し、材料の結晶構造に影響を与えない精密サブリメーション(昇華)加工が面外周になされ、破裂時の正確なフルボア開口を保証します。CPL技術によるフルボア開口により、ラプチャーディスク破裂後、プロセス媒体の放散が最大限可能となります。
CPL技術によって、プロセスに接する面が滑らかなため、ある媒体には不適合なライニングの必要がありません。プロセス面が平滑なので沈着物が付着せず、重合プロセスに適応た活性の高いプロセス媒体であっても長期にわたる信頼性をもたらします。
SFD型は様々なプロセス条件に適し、費用対効果が高く、高性能です。石油・ガス、化学、石油化学、医薬品、食品業界のような産業分野における、厳しい条件下でのプロセスに最適です。
