フライヤー | 圧力解放 | CPX技術によるラプチャーディスク技術資料・事例集 | カタログ

フライヤー | 圧力解放 | CPX技術によるラプチャーディスク

最終更新日: 2022-03-14 18:04:41.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

IKB-X型は、REMBE独自の「コンツアー・プレシジョン・プロファイリ
ング（CPP）」技術を用いて製造されます。CPP技術は、ラプチャー
ディスク表面への高速・高精度なフライス加工を行うデジタル技術
です。高性能で正確な破裂制御を大容量のバッチで可能にします。
CPP技術による生産は大量生産や頻繁な出荷が必要な業界に最
適で、大量委託生産においても正確かつ迅速に対応します。
大型又は低圧用の一般的なラプチャーディスクは、取付時や保管時
に破損する恐れがあるのに対し、IKB-X型ラプチャーディスクは非常
に堅牢な設計です。
また、花弁状に開口する構造により、広範囲の破裂圧力に対応し、破
片飛散の無い安定したフルボア（全断面）開口を実現し、最高レベル
の製品寿命を誇る製品です。

圧力解放 | SFD型引張型ラプチャーディスク

【安全弁保護用に改良されたラプチャーディスク –　高さが低い位置で破裂します】

SFD型は破片飛散の無い、破裂の高さが低い設計で、ラプチャーディスク開口によって安全弁の性能に影響を与えず、省スペースが可能です。CPL技術を活用し、材料の結晶構造に影響を与えない精密サブリメーション(昇華)加工が面外周になされ、破裂時の正確なフルボア開口を保証します。CPL技術によるフルボア開口により、ラプチャーディスク破裂後、プロセス媒体の放散が最大限可能となります。

CPL技術によって、プロセスに接する面が滑らかなため、ある媒体には不適合なライニングの必要がありません。プロセス面が平滑なので沈着物が付着せず、重合プロセスに適応た活性の高いプロセス媒体であっても長期にわたる信頼性をもたらします。

SFD型は様々なプロセス条件に適し、費用対効果が高く、高性能です。石油・ガス、化学、石油化学、医薬品、食品業界のような産業分野における、厳しい条件下でのプロセスに最適です。

圧力解放 | IKB型反転型ラプチャーディスク

【ご使用のメリット】
◆ 費用対効果に優れ、高品質高性能 –　良心的価格と品質を重視される新規の取付又は置換に最適です。
◆ 安全弁コストの削減 – 安全弁保護のためにIKB型を使用する場合、通常運転中に圧力安全弁はプロセス媒体と接触しないので、より経済的な素材の圧力安全弁の使用が可能となります。
◆ CPLレーザー加工という、材料の結晶構造に影響を与えない技法で製造されるため、早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールが起因のダウンタイムを減少します。
◆ トルクの影響を受けにくい設計: 取付用の特別な工具が不要なため、即ち、取付中の損傷リスクを回避し、プロセス稼働時間を最大限確保します。
◆ 幅広いプロセス条件に対応 – 1種類のラプチャーディスクで多くの設置箇所に対応し、トレーニングやコストを節約できます。

REMBE CPX技術によるラプチャーディスク

▶ CPL技術
「コンツアー・プレシジョン・レーザーリング (Contour Precision
Lasering)技術（CPL技術）」は、レーザー加工技術を用いて、中間の液相を経由せずに、材料を固相から気相へと直接移行（昇華）させます。
従来の機械的スコアリング製法の代わりにCPL技術を使用すると、材料の結晶構造に影響を与えないため、多くのメリットが得られます。

▶CPP技術
「コンツアー・プレシジョン・プロファイリング (Contour Precision
Profiling) 技術（CPP技術）」は、デジタル技術を用いて、ラプチャーディスク表面への高速・高精度なフライス加工を可能にしました。切削速度が高速なため、ディスク表面の優れた品質が保証されます。
従来の機械的スコアリング製法の代わりにCPP技術を使用すると、製造時に材料の結晶構造が変化したり弱まることがないため、多くのメリットが得られます。

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