ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型

最終更新日: 2023-03-16 16:00:24.0
既存のモールド装置に合う金型設計も可能!オプトモジュールなどの製作実績あり!

ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の鏡面加工を
実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ
高精度な加工を仕上げていきます。

また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を
想定した金型をご提供します。

【特長】
■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の
 鏡面加工を実現可能
■各工程に導入された新しい設備を使用
■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる
■長期間のご使用を想定した金型をご提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【モールド金型ご依頼の流れ】
■見積依頼
・既存のモールド装置に合う金型設計も可能
・装置からのご提案も可能
■技術検討・見積
・いただいた形状、仕様にて当社にて製作可能か技術検討後、御見積書をご提出
■モールド金型 ご発注・製作
・ご注文書を受領後、設計後、金型加工
■納品
・試打ち材を当社にご支給頂き、当社にて試打ち、評価後金型を納品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【モールド金型の製作実績】
■オプトモジュール:センサーモジュール
■トランジスタ・ダイオード:TOタイプ・VMN
■LSI:PGA・SOP・QFP

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

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