最終更新日:
2023-03-16 16:00:24.0
既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。
EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を
実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ
高精度な加工を仕上げていきます。
また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を
想定した金型をご提供します。
【特長】
■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の
鏡面加工を実現可能
■各工程に導入された新しい設備を使用
■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる
■長期間のご使用を想定した金型をご提供
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【モールド金型ご依頼の流れ】
■見積依頼
・既存のモールド装置に合う金型設計も可能
・装置からのご提案も可能
■技術検討・見積
・いただいた形状、仕様にて当社にて製作可能か技術検討後、御見積書をご提出
■モールド金型 ご発注・製作
・ご注文書を受領後、設計後、金型加工
■納品
・試打ち材を当社にご支給頂き、当社にて試打ち、評価後金型を納品
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【モールド金型の製作実績】 ■オプトモジュール：センサーモジュール ■トランジスタ・ダイオード：TOタイプ・VMN ■LSI：PGA・SOP・QFP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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