【特長】
◎プリント配線板ビアホールのデミアス処理用
◎対応ガス:O2+CF4
◎適用エッチング量:~6μm(ポリイミド)
◎簡単
・装置内に置くだけ、煩雑な機器操作は不要
・処理後すぐに「色」で判断
◎確実
・判定記録として残せ、工程管理にも利用可能
・変色は簡単に数値化でき、他の測定結果との相関を見れる
◎安価
・高額な評価装置が不要なため設備経費を軽減
・評価時間が短縮でき、総合的な生産性を向上
*『PLAZMARKⓇデスミア用』は現在開発中のため、仕様は予告なく変更になることがあります。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
◎プリント配線板ビアホールのデミアス処理用
◎対応ガス:O2+CF4
◎適用エッチング量:~6μm(ポリイミド)
◎簡単
・装置内に置くだけ、煩雑な機器操作は不要
・処理後すぐに「色」で判断
◎確実
・判定記録として残せ、工程管理にも利用可能
・変色は簡単に数値化でき、他の測定結果との相関を見れる
◎安価
・高額な評価装置が不要なため設備経費を軽減
・評価時間が短縮でき、総合的な生産性を向上
*『PLAZMARKⓇデスミア用』は現在開発中のため、仕様は予告なく変更になることがあります。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。