最終更新日:
2024-04-05 13:39:24.0
メタルフリータイプは、金属を極限まで排除し、より高次の清浄性を！シリコン半導体の工程など、クリーンなプロセスにおすすめ！
当製品は、販売中のウエハ型セラミックタイプに比べ、金属元素を使用しない
設計のため、金属汚染が気になるお客様でも安心してお使い頂ける製品です。
表面のインジケータ膜は有機系の材料のみを利用しており、
基板には標準規格のシリコンウエハを使用。半導体前工程での利用を想定し
クリーンなプロセスで利用できるよう設計しています。
【特長】
■金属元素を使用しない設計
■表面のインジケータ膜は有機系の材料のみを利用
■8インチと12インチのサイズをご用意
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【先行サンプル仕様】
■8インチシリコン
・基板サイズ：直径Φ200±0.5mm、厚み725±25μm、ノッチ形状Vノッチ
・梱包単位：1枚～
■12インチシリコン
・基板サイズ：直径Φ300±0.2mm、厚み775±25μm、ノッチ形状Vノッチ
・梱包単位：1枚～
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■半導体前工程分野 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社サクラクレパス PI事業部
