上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術です
・フォトリソグラフィ―と呼ばれる半導体製造技術を使って ステンレス基板上に樹脂支柱を形成
・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する
≪弊社の製作事例≫
材質:ニッケル
直径20センチの面積に 直径5μmの穴を 約1億6000万個開ける
・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する
≪弊社の製作事例≫
材質:ニッケル
直径20センチの面積に 直径5μmの穴を 約1億6000万個開ける
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株式会社セムテックエンジニアリング