上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
パワーデバイスモジュールや高密度プリント板の実装前のクリーニング。
フレキシブルプリント基板のクリーニング・親水化。特殊基板の撥水化など各種の処理に対応。
オプションにて基板自動搬送機構・枚葉式処理機構を装備。
実績と対応の新ドライプロセス装置
関連情報
バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー 真空リフロー）
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真空排気と還元雰囲気の組合せによりフラックスレスリフローを実現、半田・基板にあわせた好適な圧力プロファイルでボイドレスを実現。バッチ式のコンパクトな装置形態でガス・電力の省エネ化を実現。
立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。
パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、ＭＥＭＳデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。
ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応
【展示会概要】＜ネプコン・ジャパン 2020＞
出展：第34回 ネプコン・ジャパンーエレクトロニクス 開発・実装展
日時：1月15日(水)～17(金)
会場：東京ビッグサイト
小間：南展示棟 S8-15
真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）
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【特長】
１．N2・H2・蟻酸雰囲気でのリフローが可能
２．H2・蟻酸の濃度コントロールにより良質な半田付けを実現
３．低酸素濃度（5ppm以下）
４．急速加熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応
５．バッチ〜中量生産産～大量産まで豊富なラインナップ
【主仕様】
処理寸法：W310×D320×H150mm（バッチ式）
処理温度：100℃〜450℃ MAX500℃
雰囲気：N2・H2・蟻酸 もしくは真空
真空系：到達圧力１Pa
◎より詳しい掲載内容につきましては、
カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わせください。
枚葉式プラズマリフロー装置（フラックスレスリフロー）テスト受付中
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チャージアップダメージフリープロセス。
信頼性の高い安定した搬送機構
均一な温度分布による３００ｍｍウェハ面内のリフロー温度プロファイル
３００ｍｍウェハの本格量産ラインに対応。各種上位通信、ＳＭＩＦポッド等規格対応。
テストから設計、納入、立上まで一貫したチームサポート
バッチタイププラズマリフロー装置（フラックスリフロー）
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φ３００ｍｍウェハ対応のバッチタイプ
表面波プラズマ（SWP）による高密度ダメージフリーラジカル処理
急速昇降温型ホットプレート装備
真空プロセスによるボイドレスバンプを実現
オプションでレジストアッシングに対応
サンプルテスト対応中
量産用プラズマクリーニング装置（大型プラズマクリーナー）
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平行平板型高周波真空プラズマによる各種基板のクリーニング・親水化に実績
プリント基板、パワーデバイスモジュール、リードフレーム、樹脂フィルム、フレキシブル実装基板の量産ラインに対応
搬送機構・クリーニング前後機構をを独自設計、プリント基板・ヒートシンク等のインライン搬送・フレキシブルプリント基板の枚葉搬送など基板や生産量最適に合わせ最適なハード構成を実現。スループット＆高い歩留まりを実現。
ＤＬＣ除膜装置（精密金型用プラズマクリーナー）
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２５０ｍｍ□の処理ステージに均一なプラズマを実現したプラズマクリーニング装置。
従来機「ＰＯＥＭ」よりイオンエネルギーを向上。より強いイオン衝撃とＯ２イオンでＤＬＣを除膜。ドライプロセスで基板ダメージと廃液処理の不要なクリーンプロセスを実現。
プラズマエッチングで蓄積されたマルチガスプロセスで多様なＤＬＣ膜の除去に対応するとともに微細加工モールドの作成にも実績。ＤＬＣだけでなく有機膜エッチングや石英の微細エッチングにも対応可能なプラズマクリーニング装置
硬質膜用スパッタリング装置ＳＴＬ５５２１型（精密レンズ金型用）
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最大５元ｋソードを装備し、５元同時スパッタが可能な専用スパッタ室と重量基板の搬送に適したロードロック機構で金型コーティングに対応。
６５０℃の加熱とガス冷却機構を併用する特殊基板台を装備。
高温加熱による膜の密着力の確保と処理の高速化を実現。
幅広い材質・形状に最適な膜種・処理温度・プロセスを実現できる硬質膜用専用ロードロックタイプスパッタリング装置
水素雰囲気コンベア炉（還元雰囲気連続熱処理装置）
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ベルト幅２００ｍｍの小型機から６００ｍｍの本格量産タイプまで対応。
加熱温度も常用３５０℃（最高４５０℃）の半田付タイプから最高９００℃の多用途対応タイプまでラインナップ
雰囲気ガスもＮ２にも対応。
炉内クラス１００以下のクリーンタイプもオプション対応
社内にデモ機も常設、初期テストからプロセスをサポート。
水素プラズマクリーニング装置（イオンクリーニングタイプ）
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実装基板用のプラズマクリーニング装置「POEM]及び量産用プラズマクリーニング装置のハードを応用、クリーニング用ガス及びプロセスレシピをバージョンアップ。
豊富なレシピによる目的別クリーニングプロセスを実現。
水素ガス単体によるプラズマクリーニングの高還元性クリーニングに加え、Ａｒ＋Ｈ２の混合ガスによる物理洗浄／還元洗浄のＭIＸクリーニング。
Ｏ２クリーニングによる有機物除去後H2プラズマクリーニングによる表面還元クリーニング（表面酸化層除去）のSTEPクリーニング。
プラズマのイオンによる物理洗浄効果と水素還元能力を両立。
従来に無い効果をもつ新ドライ洗浄装置
大型プラズマエッチング装置
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標準５００ｍｍ□のステージを装備したバッチタイプ平行平板型プラズマエッチング装置。
高周波プラズマを標準とし電極の切替によりRIE・プラズマエッチングのどちらのモードにも対応。
Ｆ系ガスによるエッチング・アッシングを標準的なプロセスとしＳｉ系・ＳｉＯ2系・ＳｉN系のエッチング及びアッシングに対応。またＡｒガスを主とした基板のクリーニングやＯ2ガスによる表面改質など多様な用途に実績。
基板の種類や目的に合わせ通常の平行平板高周波プラズマだけでなく。パルスDCによる直流放電機構も装備可能。
生産量に合わせてインライン化・CtoC化も容易で試作ラインから本格量産ラインへの移管を容易にします。
真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）
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【特長】
１．N2・H2・蟻酸雰囲気でのリフローが可能
２．H2・蟻酸の濃度コントロールにより良質な半田付けを実現
３．低酸素濃度（5ppm以下）
４．急速加熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応
５．バッチ〜中量生産産～大量産まで豊富なラインナップ
【主仕様】
処理寸法：W310×D320×H150mm（バッチ式）
処理温度：100℃〜450℃ MAX500℃
雰囲気：N2・H2・蟻酸 もしくは真空
真空系：到達圧力１Pa
◎より詳しい掲載内容につきましては、
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神港精機株式会社 東京支店
