国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード! <サンプルテスト受付中>
真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。
また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。
パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。
多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。
<第2回ものづくり日本大賞 優秀賞受賞>
【特長】
1.N2・H2・蟻酸雰囲気でのリフローが可能
2.H2・蟻酸の濃度コントロールにより良質な半田付けを実現
3.低酸素濃度(5ppm以下)
4.急速加熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応
5.バッチ〜中量生産産~大量産まで豊富なラインナップ
【主仕様】
処理寸法:W310×D320×H150mm(バッチ式)
処理温度:100℃〜450℃ MAX500℃
雰囲気:N2・H2・蟻酸 もしくは真空
真空系:到達圧力1Pa
◎より詳しい掲載内容につきましては、
カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わせください。
1.N2・H2・蟻酸雰囲気でのリフローが可能
2.H2・蟻酸の濃度コントロールにより良質な半田付けを実現
3.低酸素濃度(5ppm以下)
4.急速加熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応
5.バッチ〜中量生産産~大量産まで豊富なラインナップ
【主仕様】
処理寸法:W310×D320×H150mm(バッチ式)
処理温度:100℃〜450℃ MAX500℃
雰囲気:N2・H2・蟻酸 もしくは真空
真空系:到達圧力1Pa
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価格情報 | - |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | 真空はんだ付け装置 (真空リフロー装置) |
用途/実績例 | 車載用パワーデバイス・産業用パワーデバイス・ペルチェ素子 |
関連ダウンロード
真空はんだ付け装置(真空リフロー装置)
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神港精機株式会社 東京支店