上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
品質と生産性を両立するＢＯＸタイプのポリイミドキュア装置。
関連情報
大型真空オーブン
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６００ｍｍ□×６００ｍｍＨ／バッチの大量バッチ処理
炉内全面ヒーターの均一加熱
ドライポンプ＋ターボ分子ポンプの完全ドライ排気系
高真空・低真空・大気圧の各圧力下での加熱処理対応
基板と目的に合わせて排気系・ガス系・処理温度・炉内構造・治具選択可能
量産用プラズマクリーニング装置（大型プラズマクリーナー）
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平行平板型高周波真空プラズマによる各種基板のクリーニング・親水化に実績
プリント基板、パワーデバイスモジュール、リードフレーム、樹脂フィルム、フレキシブル実装基板の量産ラインに対応
搬送機構・クリーニング前後機構をを独自設計、プリント基板・ヒートシンク等のインライン搬送・フレキシブルプリント基板の枚葉搬送など基板や生産量最適に合わせ最適なハード構成を実現。スループット＆高い歩留まりを実現。
プラズマクリーニング装置「POEM」（プラズマクリーナー）
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コンパクトな筐体に電極切替機構や複数のガス系を装備効果大の真空プラズマ装置
φ２３０処理の小型タイプから５００ｍｍ□（φ６００ｍｍ）対応の大型までラインアップ
基板寸法や生産ライン構成・生産量に合わせて自動搬送機構を個別設計。ラインの自動化とハイスループット化に対応
クリーニング、親水処理、アッシング、ライトエッチング、撥水処理、サンプルテストにより個別プロセス開発に実績豊富
量産用真空半田付装置（蟻酸対応タイプ）
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急速昇降温機構と厳密な雰囲気制御機構を装備、半導体ウェハプロセスで実績のガス供給機構で安定した蟻酸野供給と管理を実現。
半田付室の前後に基板搬送機構を追加。ハイスループットと高いレベルのボイドレス半田付を両立。
基板・ライン構成・生産量に合わせて最適なハードを提供
バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー 真空リフロー）
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真空排気と還元雰囲気の組合せによりフラックスレスリフローを実現、半田・基板にあわせた好適な圧力プロファイルでボイドレスを実現。バッチ式のコンパクトな装置形態でガス・電力の省エネ化を実現。
立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。
パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、ＭＥＭＳデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。
ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応
【展示会概要】＜ネプコン・ジャパン 2020＞
出展：第34回 ネプコン・ジャパンーエレクトロニクス 開発・実装展
日時：1月15日(水)～17(金)
会場：東京ビッグサイト
小間：南展示棟 S8-15
側面電極用イオンプレーティング装置（面実装小型部品対応）
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電子銃による真空蒸着を基本とし独自のイオン化機構で緻密で高い密着威力を持つ電極膜を高速形成。
横型タイプを採用し、小さな設置面積で大きな処理量を実現。
電極の形成も密着層・接合電極も同一真空槽で一括形成。成膜前に効果的なプラズマクリーニングも同一バッチで実施。シンプルな装置構成で多層・マルチステップ処理を実現。
部品寸法・形状に合わせ治具や基板保持方法の細かく対応。信頼性の高い基本ハードとカスタマイズで多様な基板と生産ラインに対応。
導電性カーボン薄膜形成装置（アーク放電スパッタリング装置）
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独自開発アーク放電型マグネトロンカソードを多元装備。
導電性カーボン薄膜だけでなく各種反応膜（窒化膜・酸窒化膜）を形成可能
アーク放電型マグネトロンカソードにより成膜前に基板のイオンエッチングや窒化にも対応。
多元カソードをにより基板に合わせて密着層＋導電性カーボン膜の積層成膜。
同時スパッタによる導電性カーボン膜への金属の添加など新材料開発に対応。
実績豊富な基本チャンバ構成による表面処理用大型バッチタイプとＲ＆Ｄ用のコンパクトタイプの２機種をラインナップ
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神港精機株式会社 東京支店
