上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
最適化された成膜系（チャンバ・カソード・排気系）の組合せによって安定したプロセスを実現。
１トレイ搬送ー処理に特化したＲ＆Ｄ専用タイプと量産用枚葉式タイプの２機種をラインナップ。
後工程の高温アニールと組合せればより高い結晶性を実現。
需要と活用分野の広がるとＵＶ－ＬＥＤのハイスループットか低コスト化のキー技術
関連情報
ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中
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ロードロック室１室、スパッタ室１室を基本とした２００ｍｍウェハ対応のスパッタリング装置。
基板搬送は枚葉（ＣｔｏＣ）タイプを基本とし、基板のサイズ、形状によりトレイによるＣｔｏＣ搬送。
カソードは大型１元タイプと多元タイプが選択可能。基板加熱も高温および冷却が選択可能。
スパッタもＤＣ，ＲＦにパルスＤＣによるリアクティブスパッタモードより選択。緻密な酸化膜も形成可能で、化合物半導体のゲート酸化膜に対応
簡易実験用スパッタリング装置
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【その他の特長】
■バッチタイプ
・全手動化し低コスト化
・小型基板での少量生産に充分なプロセス性能を実現
・ハードの信頼性と膜質の安定性を実現
■簡易ロードロックタイプ
・手動搬送機構を装備
・クリーンで高い真空性能
・均一な膜厚・プラズマ・加熱分布性能
・高結晶性窒化膜(AlN)や高反射率金属膜の形成が可能
・紫外ＬＥＤ用ＡｌＮテンプレート作成
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ＡｌＮテンプレート作成装置（配向性ＡｌＮ膜用スパッタリング装置）
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標準型ロードロックタイプスパッタリング装置より成膜系（カソード、チャンバ、プロセス）を大きく改善。
Ｒ＆Ｄタイプの小型カソード使用装置と量産用の大型カソード１元の２タイプをラインナップ。
マルチチャンバスパッタリング装置
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搬送室を中心としたクラスター型スパッタリング装置。
基板搬送もベア及びトレイ（サセプター）も標準対応。矩形・小径・不定形
多くの基板に積極対応。
最大8インチ及び8インチ相当の矩形基板に対応。6角形タイプと4角形タイプの２機種を標準ラインナップ。
半導体以外の用途にも半導体の性能とクリーンネスを実現。
次世代開発用スパッタリング装置
化合物半導体用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１６５０ＳＰＢ型）
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６連式電子銃と移動式多元抵抗加熱蒸発源を装備したバッチ式高真空蒸着装置
標準ウェハプロセス対応蒸着装置よりチャンバ径をコンパクト化し小径ウェハに対応。
リフトオフプロセスに対応した垂直蒸着用の公転ドームと大量処理用の３面プラネタリー自公転ドームの切替使用が可能。
基板加熱ヒーターを標準装備しており、成膜前の基板のべ―クと共に幅広い用タッチパネルによる全自動操作とデータロギングを標準装備し安定した稼動を実現しています。
オプション類も豊富で基板水冷機構・高温加熱機構・同時蒸着機構・ロードロック機構など実績機構より目的に合わせて選択可能
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神港精機株式会社 東京支店
