神港精機株式会社 東京支店

水素雰囲気コンベア炉

最終更新日: 2020-09-03 11:53:49.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

N2雰囲気では対応できなできい熱処理を実現。半田付・ロー付・焼成・を低酸素還元雰囲気で、豊富な納入実績が支える信頼のラインナップ
ベルト幅200mmの小型機から600mmの本格量産タイプまで対応。
加熱温度も常用350℃(最高450℃)の半田付タイプから最高900℃の多用途対応タイプまでラインナップ
雰囲気ガスもN2にも対応。
炉内クラス100以下のクリーンタイプもオプション対応
社内にデモ機も常設、初期テストからプロセスをサポート。

関連情報

ポリイミドキュア装置(300mmウェハ対応 クリーンベーク装置)
ポリイミドキュア装置(300mmウェハ対応 クリーンベーク装置) 製品画像

低酸素雰囲気中で熱風加熱。温度均一性とクリーンネスを両立。先端デバイスの量産ラインで採用実績豊富な高信頼性装置。
半導体用ポリイミドキュアだけでなくフレキシブル基板ベーク・太陽電池セルアニール等幅広い用途に対応。
オプションにて高真空タイプ。高温処理タイプ対応。
ウェハプロセス対応の石英管型CtoCタイプもラインアップ

プラズマクリーニング装置「POEM」(プラズマクリーナー)
プラズマクリーニング装置「POEM」(プラズマクリーナー) 製品画像

コンパクトな筐体に電極切替機構や複数のガス系を装備効果大の真空プラズマ装置
φ230処理の小型タイプから500mm□(φ600mm)対応の大型までラインアップ
基板寸法や生産ライン構成・生産量に合わせて自動搬送機構を個別設計。ラインの自動化とハイスループット化に対応
クリーニング、親水処理、アッシング、ライトエッチング、撥水処理、サンプルテストにより個別プロセス開発に実績豊富

真空はんだ付け装置(真空リフロー装置)
真空はんだ付け装置(真空リフロー装置) 製品画像

【特長】
1.N2・H2・蟻酸雰囲気でのリフローが可能
2.H2・蟻酸の濃度コントロールにより良質な半田付けを実現
3.低酸素濃度(5ppm以下)
4.急速加熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応
5.バッチ〜中量生産産~大量産まで豊富なラインナップ

【主仕様】
処理寸法:W310×D320×H150mm(バッチ式)
処理温度:100℃〜450℃ MAX500℃
雰囲気:N2・H2・蟻酸 もしくは真空
真空系:到達圧力1Pa

◎より詳しい掲載内容につきましては、
 カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わせください。

水素雰囲気コンベア炉(還元雰囲気連続熱処理装置)
水素雰囲気コンベア炉(還元雰囲気連続熱処理装置) 製品画像

ベルト幅200mmの小型機から600mmの本格量産タイプまで対応。
加熱温度も常用350℃(最高450℃)の半田付タイプから最高900℃の多用途対応タイプまでラインナップ
雰囲気ガスもN2にも対応。
炉内クラス100以下のクリーンタイプもオプション対応
社内にデモ機も常設、初期テストからプロセスをサポート。

側面電極用イオンプレーティング装置(面実装小型部品対応)
側面電極用イオンプレーティング装置(面実装小型部品対応) 製品画像

電子銃による真空蒸着を基本とし独自のイオン化機構で緻密で高い密着威力を持つ電極膜を高速形成。
横型タイプを採用し、小さな設置面積で大きな処理量を実現。
電極の形成も密着層・接合電極も同一真空槽で一括形成。成膜前に効果的なプラズマクリーニングも同一バッチで実施。シンプルな装置構成で多層・マルチステップ処理を実現。
部品寸法・形状に合わせ治具や基板保持方法の細かく対応。信頼性の高い基本ハードとカスタマイズで多様な基板と生産ラインに対応。

導電性カーボン薄膜形成装置(アーク放電スパッタリング装置)
導電性カーボン薄膜形成装置(アーク放電スパッタリング装置) 製品画像

独自開発アーク放電型マグネトロンカソードを多元装備。
導電性カーボン薄膜だけでなく各種反応膜(窒化膜・酸窒化膜)を形成可能
アーク放電型マグネトロンカソードにより成膜前に基板のイオンエッチングや窒化にも対応。
多元カソードをにより基板に合わせて密着層+導電性カーボン膜の積層成膜。
同時スパッタによる導電性カーボン膜への金属の添加など新材料開発に対応。
実績豊富な基本チャンバ構成による表面処理用大型バッチタイプとR&D用のコンパクトタイプの2機種をラインナップ

量産用プラズマクリーニング装置(大型プラズマクリーナー)
量産用プラズマクリーニング装置(大型プラズマクリーナー) 製品画像

平行平板型高周波真空プラズマによる各種基板のクリーニング・親水化に実績
プリント基板、パワーデバイスモジュール、リードフレーム、樹脂フィルム、フレキシブル実装基板の量産ラインに対応
搬送機構・クリーニング前後機構をを独自設計、プリント基板・ヒートシンク等のインライン搬送・フレキシブルプリント基板の枚葉搬送など基板や生産量最適に合わせ最適なハード構成を実現。スループット&高い歩留まりを実現。

バッチタイププラズマリフロー装置(フラックスリフロー)
バッチタイププラズマリフロー装置(フラックスリフロー) 製品画像

φ300mmウェハ対応のバッチタイプ
表面波プラズマ(SWP)による高密度ダメージフリーラジカル処理
急速昇降温型ホットプレート装備
真空プロセスによるボイドレスバンプを実現
オプションでレジストアッシングに対応
サンプルテスト対応中

真空はんだ付け装置(真空リフロー装置)
真空はんだ付け装置(真空リフロー装置) 製品画像

【特長】
1.N2・H2・蟻酸雰囲気でのリフローが可能
2.H2・蟻酸の濃度コントロールにより良質な半田付けを実現
3.低酸素濃度(5ppm以下)
4.急速加熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応
5.バッチ〜中量生産産~大量産まで豊富なラインナップ

【主仕様】
処理寸法:W310×D320×H150mm(バッチ式)
処理温度:100℃〜450℃ MAX500℃
雰囲気:N2・H2・蟻酸 もしくは真空
真空系:到達圧力1Pa

◎より詳しい掲載内容につきましては、
 カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わせください。

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