上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2024/1/24
関連情報
ランダムな塗布位置でも高速・微小塗布！ 新型精密ディスペンサー
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※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】
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【特長】
◆装置サイズ：1,300mm×1,100mm×1,380mm
◆重量：約800kg
◆電源仕様：AC200V,3層,20A
◆ボールねじ駆動（±10μm）
◆超高精度 画像処理システム(±1μm）
チップ位置 検査速度:30chips/sec
◆非接触高さ計測機能（レーザー方式）
◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm
MIN 50mm×70mm
※サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談可。
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
◎塗布温度 管理システム
◎ シリンジ温度 管理システム
◎ノズル加熱ユニット
◆基板加熱ユニット 搭載可能
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
（ディスペンス重量計測～フィードバック機能）
（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能）
他
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応
☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆
☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】
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【特長】
◆スクリュー回転量による塗布量調整（塗布量安定性◎）！
◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現！
→スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。
(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能）
◆高速ディスペンシングを実現（エアー比較:1.5～２倍の処理能力）
◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！
◆線塗布への対応性（加減速、コーナー部の塗布調整機能）
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム
☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆
☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小）QJC3280F
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【特長】
◆0.001mgの吐出能力を実現！
◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現！
→Flip-chip/基板側への液剤飛び散りを抑制
(MAX:200,000mPa.sを常温ディスペンス可能）
◆高速ディスペンシングを実現（他社比較:1.5～２倍の処理能力）
◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム
購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。
精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】
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基本情報精密ディスペンサー装置GP2【※LED/基板実装工程】
【特長】
◆装置サイズ：1,000mm×1,000mm×1,500mm
◆重量：約600kg
◆電源仕様：AC200V,3層,20A
◆ボールねじ駆動（±30μm）
◆超高精度 画像処理システム
チップ位置 検査速度:30chips/sec
◆非接触高さ計測機能（レーザー方式）
◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm
MIN 50mm×70mm
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能）
他
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応
☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆
☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
ホットメルト ディスペンサー
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使用材料：全メーカーのホットメルト材料
塗布量：MIN 1nl/shot
塗布温度：180℃～
塗布速度：MAX 3,000Hz(理論値）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー
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ジェットディスペンサー
・半導体後工程/LED後工程
→高密度実装に対応
→非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現
→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
→常温吐出による塗布量安定性UP
→歩留まりの大幅削減、生産効率UP
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
超高粘度対応 ジェットディスペンサー 【3300A】
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【特長】
◆0.001mgの吐出能力
◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現
→フリップチップ / 基板側への液剤飛び散りを抑制
(MAX:200,000mPa.sを常温ディスペンス可能）
◆高速ディスペンシングを実現（他社比較:1.5～２倍の処理能力）
◆ワンタッチ交換方式で、交換時間作業を大幅削減
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム
購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい
【動画公開 LED向けレンズモールド塗布】
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【特長】
◆スクリュー回転量による塗布量調整！
（塗布量安定性◎）
◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現！
→スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。
(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能）
◆高速ディスペンシングを実現
◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！
◆線塗布への対応性（加減速、コーナー部の塗布調整機能）
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム
購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。
【動画公開 エンキャップ/放熱材】スクリューディスペンサー
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【特長】
◆ スクリュー回転量による塗布量調整！
（塗布量安定性◎）
◆ 高粘度材料の常温ディスペンスを実現！
→スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。
(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能）
◆ 高速ディスペンシングを実現
◆ ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！
◆ 線塗布への対応性（加減速、コーナー部の塗布調整機能）
◆ 低ランニングコスト化を実現
◆ 簡易ソフトプログラム
(ドット・線・円・３Dディスペンシングモード 他）
購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい
タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現！新型超精密ディスペンサー
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※詳しくは資料をダウンロードいただくか、当社HPよりお問い合わせください。
超精密アンダーフィル塗布装置 Ss
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【特長】
◆装置サイズ：800mm×800mm×1,380mm
◆重量：約800kg
◆電源仕様：AC200V,3層,30A
◆リニアサーボモーター駆動（±5μm）
◆超高精度 画像処理システム
チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec
◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮
◆非接触高さ計測機能（レーザー方式）
◆対象ワークサイズ：MAX 150mm×150mm
MIN 30mm×50mm
※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆基板加熱ユニット 搭載可能
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
（ディスペンス重量計測～フィードバック機能）
（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能）
他
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応
☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆
☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
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株式会社進和 メカトロシステムセンター
