最終更新日:
2024-03-27 09:55:21.0
高粘度材料もお任せ！ 塗布の可能性を拡げるディスペンサー
各業界の幅広いアプリケーションにご対応可能（半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)な
ジェットディスペンサー（QJC3300A）をご紹介。
不安定になりがちな高粘度材料も精密に塗布します。
さらに微小性・スピードも備え、生産性も期待できます。
【特長】
◆0.001mg以下の吐出能力
◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現
→フリップチップ / 基板側への液剤飛び散りを抑制
◆高速ディスペンシングを実現（他社比較:1.5～２倍の処理能力）
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム
【アプリケーション】
◆フリップチップアンダーフィル / BGAアンダーフィル
◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/フリップチップLED他）
◆クリーム半田（MIN:170μm）
◆Agペースト
◆防湿材（コンフォーマルコーティング）
◆UV硬化樹脂 他
購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい
基本情報
【特長】
◆0.001mgの吐出能力
◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現
→フリップチップ / 基板側への液剤飛び散りを抑制
(MAX:200,000mPa.sを常温ディスペンス可能）
◆高速ディスペンシングを実現（他社比較:1.5～２倍の処理能力）
◆ワンタッチ交換方式で、交換時間作業を大幅削減
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム
購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい
| 価格情報 | - お気軽にお問い合わせください |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
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| 型番・ブランド名 | QJC3300A |
| 用途／実績例 | 【各業界/各材料への幅広い実績】 ●半導体後工程● アンダーフィル / クリーム半田 / Agペースト / UV硬化樹脂 他 ●LED後工程● 蛍光体ディスペンス全般（SMD/PLCC/Flip-chip LED 他） ●基板実装● クリーム半田 / Agペースト / 防湿材 / UV硬化樹脂 / ホットメルト 他 ●HDD後工程● Agペースト / 熱硬化性樹脂 他 ●MEMS● Agナノペースト / UVナノペースト 他 |
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株式会社進和 メカトロシステムセンター
