最終更新日:
2021-01-22 15:48:07.0
はんだコテの消耗品コストを削減！狭小エリアへのリワークも可能！はんだコテの劣化管理や交換工数を削減し、品質管理工数も低減
はんだこてメーカが自社製品をあえて否定する事により生れた、
半導体レーザーはんだ付けシステムを開発！
高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源とし、
実装部品を非接触で局部加熱し、はんだ付けする事による品質向上を実現致します。
■使用レーザー：単波長且つコヒーレント(干渉可能な)な光を採用
標準φ0.4、φ0.6（最小0.2mm）まで出力エリアを絞ることができ、局所はんだ付けに最適
■狭ピッチ部品実装や、実装部周辺への熱影響を最小限に低減
■対応はんだ
"やに入りはんだ"、"ソルダーペースト"、ソルダーボール"等の"ソルダープリフォーム"を使用
■レーザー光をパッド面やはんだに局所的に照射し、スピーディに接合！
■レーザーはんだ付け工法を採用することで、自動化設備の制約を軽減
手作業よりも接合品質を安定する事が可能です。
基本情報
【オススメ活用法】
小基板に対する狭いピッチ部品の実装に最適です。
| 価格帯 | 500万円 ~ 1000万円 |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※ 装置構成により変動いたしますので、お気軽にお問合せください |
| 型番・ブランド名 | レーザーはんだ付け装置 |
| 用途／実績例 | 小ロット多品種生産 小型実装基板 基板のリワーク など |
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