最終更新日:
2024-02-20 09:55:48.0
最大2,500,000mPa・sの高粘度材料に対応可能! 高速塗布を実現！最速3,000Hzで動作するピエゾ素子よる非接触塗布
【使用用途】
・基板製造工程におけるSMT部品実装用仮止め剤塗布
・SMD部品実装工程におけるアンダーフィル剤
・局所部品はんだ付け工程におけるクリームはんだ塗布（MIN：170μm）
・半導体製造工程における銀ペースト塗布
・スマートフォン・タブレット組立工程におけるケースシーリング用反応型ホットメルト(PUR)塗布
・LED製造工程における蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他）
・UV硬化性樹脂材料
【最新式のピエゾ技術】
高速ジェット方式塗布ヘッドとコントローラにて構成
【微小・高精度・高速の塗布】
簡単操作でさまざまな液体材料に最大限の適応性を持つ設計
基本情報
微小・高精度・高速塗布システム Quspa QJS3000+ シリーズ
1)低粘度～高粘度材料超微小塗布向け QJS3280 ★新製品
材料例：SMT実装用仮止め剤、BGA部品実装用アンダーフィル剤、シリコーン、クリームはんだ、銀ペースト、その他高粘度材料
対応粘度：～2,000,000mPa・s 最小吐出量：0.5nl/φ150μm
2)低粘度材料向け QJS3010A / QJS3020A
材料例：有機溶剤、オイル、スラリー、フラックスなど
対応粘度：～8,000mPa・s 最小吐出量：5nl
3)超高粘度材料塗布用 QJS3300
対応粘度：～2,500,000mPa・s 最小吐出量：φ180μm
・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill)などに実績多数
→高精度/高速処理を実現！ X-Y繰返し精度：±５μm
→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
→常温吐出による塗布量安定性UP!
→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP
| 価格情報 | 使用するヘッド型式や液剤供給方法により価格が異なります。 ご要求塗布仕様合わせて見積をさせて頂きますので、お気軽にお問合せください。 |
|---|---|
| 価格帯 | 100万円 ~ 500万円 |
| 納期 |
お問い合わせください
※ 使用液剤による機器構成によって納期変動しますので、お気軽にお問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | Quspa QJS3000＋シリーズ |
| 用途／実績例 | 【使用用途】 ・基板製造工程におけるSMT部品実装用仮止め剤塗布 ・SMD部品実装工程におけるアンダーフィル剤 ・局所部品はんだ付け工程におけるクリームはんだ塗布（MIN：170μm） ・半導体製造工程における銀ペースト塗布 ・スマートフォン・タブレット組立工程におけるケースシーリング用反応型ホットメルト(PUR)塗布 ・LED製造工程における蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ・UV硬化性樹脂材料 |
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