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【プリント基板製造例】ビルドアップ基板

最終更新日: 2024-02-20 16:05:51.0
基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利!ビルドアップ基板の製造例をご紹介

当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。

レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・
狭ピッチ化に有利です。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【概要】
■3段ビルドアップ(フルスタック)
■エニーレイヤー(コアビアファイル)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

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