最終更新日:
2024-03-04 13:11:15.0
通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板
株式会社松和産業で取り扱う、「エニーレイヤー基板」をご紹介いたします。
ビルドアップ基板と構成が若干異なり、内層コア部分においても
レーザービアを用い、全層レーザービア、フィルドビアメッキにより、
基板の薄型化を可能としたプリント基板。
配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、
通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。
【エニーレイヤー基板 製造仕様例】
■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板
・板厚：t0.6mm
・BGAパッド径：φ0.24mm
・レジスト開口：φ0.17mm
・レーザー穴径：φ0.1mm
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基本情報
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