最終更新日:
2024-03-04 13:11:15.0
一般的な基板として幅広い分野で使用！両面基板の層間接続はTHにより形成
株式会社松和産業で取り扱う、「片面基板/両面基板」をご紹介いたします。
絶縁板の片面/両面に導体パターンが形成されたプリント基板。一般的な
基板として幅広い分野で使用されており、両面基板の層間接続は
TH(スルーホール)により形成されています。
基材はFR-4、CEM-3、FR-1、ハロゲンフリー材、高耐熱材、アルミ材、
低誘電率材など用意しており、板厚はt0.1mm～t3.2mmまで、銅箔も
9μm〜175μmまで各種対応しております。
【最短納期実績】
■1層⇒1日(8時データ⇒当日出荷)
■2層⇒1.05日(20時データ⇒翌日出荷)
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基本情報
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